創‘芯’無限，連接未來——英特爾首款嵌入式SoC應用論壇
發(fā)布日期:2008-11-04
盛博科技作爲英特爾(Intel)嵌入式領域核心戰略合作夥伴參加英特爾首款嵌入式SoC應用論壇，展示了其基于英特爾EP80579集成(chéng)處理器在工業自動化領域的研發(fā)和應用成(chéng)果，并與英特爾一起(qǐ)深入探讨了未來嵌入式互聯網發(fā)展趨勢及如何應用英特爾EP80579等IA架構處理器推動這(zhè)一趨勢穩步快速發(fā)展。
2008年10月30日， “創‘芯’無限，連接未來——英特爾首款嵌入式SoC應用論壇”在北京召開(kāi)，盛況空前。在此次論壇上，英特爾公司正式向(xiàng)中國(guó)市場發(fā)布第一款基于英特爾®架構（IA架構）的嵌入式SoC——英特爾®EP80579集成(chéng)處理器（研發(fā)代号：Tolapai）。該處理器的推出爲整個行業向(xiàng)下一階段互聯網浪潮——“嵌入式互聯網”邁進(jìn)拉開(kāi)了大幕。
在應用論壇上，盛博科技作爲英特爾(Intel)嵌入式領域核心戰略合作夥伴展示了其基于英特爾EP80579集成(chéng)處理器在工業自動化領域的研發(fā)和應用成(chéng)果，并與英特爾一起(qǐ)深入探讨了未來嵌入式互聯網發(fā)展趨勢及如何應用英特爾EP80579等IA架構處理器推動這(zhè)一趨勢穩步快速發(fā)展。
盛博科技自主研發(fā)的超強功能(néng)超小體積嵌入式計算機模塊COM1500是全球率先采用全新Intel® EP80579 SoC處理器的産品，于2008年8月正式在國(guó)際上發(fā)布，是一款具有超強功能(néng)、緊湊結構的嵌入式計算機模塊。COM1500提供硬件安全及封包運算功能(néng)，可支持AES、3DES、RC4、MD5、SHA-1、SHA-224-256-384-512、HMAC、ESA及DSA的加密及譯碼功能(néng)，最高速度可達1.6Gbps。該産品可支持600M~1.2GHz的工作頻率，在闆表貼内存，具有3個千兆以太網接口等豐富的功能(néng)。這(zhè)是繼“淩動”系列以來，盛博科技同步英特爾發(fā)布的又一款高品質嵌入式模塊。
淩動舞動未來、合作共創雙赢， 與英特爾的不斷合作，同步國(guó)際先進(jìn)水平，再次顯示了盛博科技在嵌入式領域的領導地位，預示著(zhe)盛博科技穩健而快速的發(fā)展步伐，體現了盛博科技在嵌入式系統的設計能(néng)力及制造工藝已達到世界領先水平。
