聚信與共，創赢未來--- 記SBS參加2009年春季英特爾信息技術峰會(huì)
發(fā)布日期:2009-04-20
盛博科技（SBS）作爲Intel嵌入式領域的核心戰略合作夥伴并且作爲唯一一家國(guó)内嵌入式計算機公司參與了此盛會(huì)。在會(huì)議上，SBS同步Intel先進(jìn)技術，首次在國(guó)内發(fā)布了基于英特爾® 淩動 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
2009年4月8日，北京，春暖花開(kāi)。以“聚信與共，創赢未來”（Invent the New Reality）爲主題，全球最負盛名的技術行業峰會(huì)之一——2009年春季英特爾信息技術峰會(huì)（Intel Developer Forum，IDF）在北京正式拉開(kāi)序幕。适逢IDF在華連續舉辦10周年，加上金融危機波及世界，中國(guó)IT産業的發(fā)展機遇與挑戰并存，在這(zhè)樣(yàng)的形勢下IDF得以成(chéng)功舉辦，備受業界的期待和關注。
盛博科技（SBS）作爲Intel嵌入式領域的核心戰略合作夥伴并且作爲唯一一家國(guó)内嵌入式計算機公司參與了此盛會(huì)。在會(huì)議上，SBS同步Intel先進(jìn)技術，繼3月于德國(guó)漢諾威展會(huì)上首次發(fā)布基于英特爾® 淩動 TM Z5xx/US15W 系列的全新産品以來，首次在國(guó)内發(fā)布了基于英特爾® 淩動 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
此兩(liǎng)款産品采用了英特爾最新的面(miàn)向(xiàng)嵌入式應用的淩動Z5xx/US15W平台，并繼續保持淩動處理器2.0~2.2瓦的低散熱設計功耗（TDP）， 更加提供了商用及工業溫度範圍選擇{工作溫度：0℃~+70℃（1.1~1.6GHz），可擴展工作溫度 -40℃～+85℃（1.1~1.33GHz）}。英特爾® 淩動 TM Z5xx/US15W由于采用了先進(jìn)的雙芯片設計以及45納米制程工藝，在更小的封裝内集成(chéng)了更多的晶體管，這(zhè)一領先的技藝同樣(yàng)使SCM8010、SCM8020可以在更小的設計内整合了更加豐富的接口功能(néng)，諸如Intel® 高清晰音頻、24位LVDS/VGA接口、8個USB2.0接口、10/100/1000Mbit以太網接口、在闆2G~4G PATA SSD或IDE接口、2~4個UART接口、8路數字量 I/O等。
同盛博其他高可靠性産品一樣(yàng)，此兩(liǎng)款産品結構緊湊并且盛博科技還(hái)針對(duì)工業計算機的複雜環境對(duì)該産品進(jìn)行了抗惡劣環境設計（使其可以在-40℃～+85℃之間運轉正常），同時還(hái)提供超過(guò)8年的持續供貨保障。
SCM8010、SCM8020也是全球首批采用英特爾淩動Z5xx系列處理器的PCI-104和PCIe/104産品，這(zhè)再次顯示了盛博科技在中國(guó)嵌入式領域的領導地位，體現了盛博科技在嵌入式系統的設計能(néng)力及制造工藝已達到世界先進(jìn)水平。
嵌入式與通信事(shì)業部中國(guó)區市場總監施養維先生表示：“英特爾一直緻力于與中國(guó)企業共同成(chéng)長(cháng)與發(fā)展。我們很高興看到盛博科技同步Intel先進(jìn)科技，出産的一系列産品，成(chéng)功演繹了英特爾淩動平台的高性能(néng)、高能(néng)效等特性，并得到了業内人士的廣泛好(hǎo)評。未來，英特爾還(hái)將(jiāng)進(jìn)一步加深與盛博科技的合作，爲盛博科技引入先進(jìn)的産品、技術和應用經(jīng)驗，并提供業界最長(cháng)的生命周期和全面(miàn)的技術支持。”