SBS率先發(fā)布基于Intel第三代酷睿處理器(Ivy Bridge)産品
發(fā)布日期:2012-06-04
COMe8030以高CPU性能(néng)、豐富的3D圖形功能(néng)、更快的轉碼速度、更低的管理成(chéng)本及更高的安全性爲特點，加固核心模塊能(néng)在惡劣環境中完成(chéng)既定任務，滿足智能(néng)設備、數字指示牌、安防、電力、工業自動化、醫療影像及傳輸設備等領域的應用需求。
SBS發(fā)布系列基于第三代英特爾®酷睿™處理器的小尺寸、高可靠、加固核心模塊
2012年6月3日: 盛博科技嵌入式計算機有限公司 (SBS)發(fā)布系列基于第三代英特爾®酷睿™處理器的小尺寸、高可靠、加固核心模塊。發(fā)布的模塊産品包括标準PCIe/104結構的SCM8100和符合COM Express标準的COMe8030。 以高CPU性能(néng)、豐富的3D圖形功能(néng)、更快的轉碼速度、更低的管理成(chéng)本及更高的安全性爲特點，加固核心模塊能(néng)在惡劣環境中完成(chéng)既定任務，滿足智能(néng)設備、數字指示牌、安防、電力、工業自動化、醫療影像及傳輸設備等領域的應用需求。系列核心模塊將(jiāng)在2012年三季度全球正式銷售。
盛博科技嵌入式計算機有限公司總經(jīng)理趙勇表示：“SBS緻力于于高可靠嵌入式計算機的設計和制造。自1992年， SBS就專注于高可靠、低功耗、超小尺寸的嵌入式計算機這(zhè)一主要産品線的設計和制造并在中國(guó)市場處于領先地位。發(fā)布的系列核心模塊屬工業級設計，具有高可靠、高系統集成(chéng)、高能(néng)效、豐富的圖形性能(néng)及更高安全性及可管理性的特點，可廣泛适用于智能(néng)設備、數字指示牌、安防、電力、工業自動化、醫療影像及傳輸設備等領域。系列核心模塊屬首批基于第三代英特爾®酷睿™處理器方案，标志著(zhe)SBS在中國(guó)嵌入式市場的領先地位，表明SBS在嵌入式系統設計和制造上已達國(guó)際先進(jìn)水平。”
與第二代英特爾®酷睿™處理器相比，第三代英特爾®酷睿™處理器實現了高達15%的 CPU 性能(néng)提升，高達50% 的3D 圖形功能(néng)提升及1.8倍的轉碼速度。平台同時支持USB 3.0和PCIe 3.0。
此次發(fā)布的SBS系列核心模塊基于第三代英特爾®酷睿™處理器系列，支持1080P全高清，高達8GB DDR3 内存, SATA SSD, WiFi, 藍牙, PCIe擴展等。 第三代英特爾®酷睿™處理器最低功耗17瓦，模塊采用無風扇設計，超低功耗使得電池使用壽命更長(cháng)。此外，模塊采用加固設計，可擴展溫度-40℃到+85℃。這(zhè)些特性使得産品滿足各種(zhǒng)應用需求，成(chéng)爲工業用移動智能(néng)設備的理想選擇。系列核心模塊具有7年嵌入式生命周期支持。
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